接插件镀层质量出现差异的原因是什么？
在电子设备不断的更新换代下，对接插件的使用量也会日渐增加，同时也会对接插件的镀层质量的要求越来越严格。镀层的质量会由多种因素决定，在加工时厂商就要特别注重镀金工艺的生产情况，避免出现的问题影响镀层质量，那么接插件镀层质量出现差异的原因是什么?接下来德索精密工业工程师就来为大家科普一下接插件镀层质量出现差异的原因是什么。
接插件厂商为了保证镀金层的质量，往往会对镀金质量技术方面会出现的问题进行反复研究，关于电子接插件的镀金层颜色和正常的镀金颜色不一致、同一产品中镀金层出现明显差异的问题都做出了解释，基本上可以概括为以下4种原因：
一、镀金原材料杂质的影响，当镀金工艺进行时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上的情况。
二、镀金电流密度过大，当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误，导致其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，又或着是采用振动电镀金时其振幅过小，这样镀槽中的部分镀件金镀层结晶粗糙,会目视金层发红的情况。
三、镀金液老化，在生产制造的时候，由于一些镀金液使用时间太长、则镀液中杂质过度积累，必然会造成镀金产品金层颜色不正常的情况。
四、硬金镀层中合金含量发生变化，因为一些镀金工艺的需要，为了提高电子接插件的硬度和耐磨程度，一般会采用镀硬金工艺。其中使用较多的是金钴合金和金镍合金，当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变，所以这样就会导致提供给客户的同一批次产品，会出现金层颜色不相同的情况。
在生产设计接插件的时候，因为产品的需求不同，相应的也会有使用不同的电镀工艺，特别是一些客户定制接插件产品时，往往都会提出相对较高的电气性能需求，所以接插件厂商会根据需求的不同才使用不同的镀金工艺。以上就是今天跟大家分享的内容了，感谢大家的阅读，想要获取更多接插件知识，可关注德索精密工业官网或德索精密工业公众号了解。
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