工程师科普FPC接插件的结构
FPC接插件的结构是什么样的,您可清楚,作为一名元器件行业从业人员,了解一些FPC接插件的知识是十分有必要的,下面仁昊伟业科技工程师将会为您详细介绍一下FPC接插件的结构,希望通过我们的讲解您能对FPC接插件有一个更深入的认识。
铜箔:基本上分为电解铜和轧制铜。常见于厚度为1盎司1/2盎司和1/3盎司。
基材薄膜:常见厚度为1mil和1 / 2mil。
粘合剂(粘合剂):厚度根据客户要求确定。
覆盖膜保护膜:表面绝缘。常见的厚度是1mil和1 / 2mil。
粘合剂(粘合剂):厚度根据客户要求确定。
离型纸:在压合胶之前避免粘附异物。容易工作。
增强板:增强FPC的机械强度,便于表面安装操作。常见的厚度是3mil到9mil。
粘合剂(粘合剂):厚度根据客户请求并决定。
释放纸:在粘合剂被按下之前避免粘附异物。
EMI:电磁屏蔽膜,用于保护电路板电路免受外部(强电磁或易受干扰区域)的干扰。
本网资讯频道“一篇文章告诉您FPC接插件的结构”相关文字、图纸等内容均为仁昊运营团队原创,请勿抄袭,尊重我们的劳动果实,在此谢过各位用户。在这里祝愿每一位客户,都能找到优质的FPC接插件制造商,采购到合适的FPC连接产品。
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