从华为、OV三款中端5G手机 看华为手机元器件如何去“美”化（转）

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上期我们从已拆解过的5G手机中挑选了华为nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3这三款手机进行分析对比，《华为、OV性价比究竟哪家强?国产5G手机元器件BOM分析》中我们已从BOM表的角度分析了三款手机内部主控IC的区别。

除了主控IC外，一部手机的组成还有其他一些非电子器件，提供这些器件的并非是单一的国家，而不同国家提供器件的数量和成本占比上都会不同，此次我们将从这个角度来比对这三款手机。

元器件分析

通过拆解发现，三款手机内部来自日本提供的器件数量是最多的，占比均在80%左右，主要区域在相机传感器及其他器件。中国提供的器件数量占比第二，主要区域在IC，非电子器件和接插件。韩国提供的器件主要集中在闪存、内存及屏幕。

从成本角度来看，华为nova 6内部国产器件成本占比最高，达6成。vivo X30内部韩国器件成本占比最高，近7成。OPPO Reno 3 内部韩国器件成本占比最高，达34.9%，不过OPPO Reno 3主控IC方面联发科芯片方案占比较高，因此虽然韩国器件成本占比高，但未像其余两款手机那样显现出具有压倒性的情况，而来自中国台湾的器件成本占比也有21.7%，接近于韩国器件。

元器件数量与成本占比很好的诠释了华为去美化的进程，我们可以看到来自美国的元器件数量降到了个位数，在这三款手机里数量最少，成本占比几乎能忽略不计。

元器件成本Top5

我们归纳整理了三款手机内部成本排名前五的元器件，成本较高的基本是主芯片、闪存、内存、屏幕和摄像头模组。华为nova 6采用的是国产LCD屏，成本较低，但我们看到麒麟990加外挂基带的方案成本就已超过100美元，虽然麒麟990芯片定位高端，而另外两款芯片均面向中端市场，但也印证初期外挂方案的成本之高。随着5G技术的发展和进步，相关元器件成本也将会逐渐走低。目前，搭载中端5G芯片骁龙765G的手机价格已下探到2000元以下，而搭载骁龙865芯片的5G手机价格已跌破3000元。

总结

随着5G成为各大品牌旗舰机甚至中端机的核心竞争力之一，射频器件的需求也随之高涨。根据川财证券的报告显示，2020-2035年全球5G产业链投资将达到3.5万亿美元，中国占比约30%，而手机作为消费电子最重要的一环，其第一射频应用市场地位短时间内恐难撼动，加之Strategy Analytics在其统计的前五大手机厂商中，中国厂商占有3个席位，可见中国市场对射频器件的需求量是巨大的。

而我们拆解的这三款手机除了华为nova 6在射频、WiFi/蓝牙、低噪放等关于“连接”的元器件上使用了大量海思的元器件，实现了国产化替代之外，其余两款手机还是用着QORVO、Skyworks这两个美国射频巨头的器件。5G带动射频市场的爆发，对于国内产业链而言或许是一个绝佳的机会。

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